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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开了一种陶瓷封装型数字隔离器，包括焊盘、聚酰亚胺模压层、双面氧化铝厚膜镀镍陶瓷基板、聚酰亚胺阻焊层、变压器芯片和键合金线。本发明于数字隔离器原有贴片类的封装结构基础上进行改进，取消原贴片类金属引脚导通的输入端与输出端，采用双面厚膜镀镍陶瓷基板进行封装，并使用光刻工艺和模压工艺分别形成聚酰亚胺阻焊层和聚酰亚胺模压层，这样的设计可在内部变压器芯片与隔离通道距离尺寸不变的情况下缩小封装体尺寸，且陶瓷封装型的数字隔离器可增大焊脚，让后续数字隔离器与PCB基板贴片面积增加，从而提高焊接性能和贴片良
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520209 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210207816.6
(22)申请日 2022.03.04
(71)申请人 广东超明智半导体有限公司
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