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提供一种层叠结构体，其对半导体装置有用，具有面积大、膜厚分布良好且膜厚为30μm以下的结晶膜，并且散热性优异。所述层叠结构体通过在支撑体上直接或隔着其他层层叠结晶膜而成，所述结晶膜包含结晶性金属氧化物作为主成分，所述支撑体在室温下具有100W/m·K以上的导热率，所述结晶膜具有刚玉结构，而且，所述结晶膜的膜厚为1μm～30μm，所述结晶膜的面积为15cm2以上，所述面积中的所述膜厚的分布在±10％以下的范围内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114556585 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202080069177.0 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限
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