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本发明公开了一种快速流动耐高温底部填充胶及其制备方法，所述快速流动耐高温底部填充胶按重量份数包括以下组分：双酚A环氧树脂2.5‑4份、双酚F环氧树脂11‑17份、多官能团环氧树脂5‑13份、固化剂2‑4份、固化促进剂1‑2份、硅微粉60‑63份、增韧稀释剂8‑12份；该发明采用高纯度低卤的原材料，制得的底部填充胶具有流动速度快、固化后有较高的玻璃转化温度和耐高温工况等优良特性，确保了封装半导体芯片器件的可靠性，适用于半导体倒装芯片FC‑BGA/CSP封装制程。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114507415 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202210195672.7
(22)申请日 2022.03.01
(71)申请人 郭亚莹
地址 361000 福建
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