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本发明属于半导体制造技术领域,涉及一种硅晶片散粒的计数模具。包括壳体,所述壳体内部设置有真空腔,所述壳体的上表面设置有预设数量的硅晶片槽,且所述硅晶片槽均匀排布,所述硅晶片槽通过连通孔与所述真空腔连通,所述硅晶片槽的直径大于或等于硅晶片散粒的直径,所述连通孔的直径小于所述硅晶片槽的直径,所述壳体上设置有真空接口,所述真空接口与所述真空腔连通,所述真空接口用于连接外部抽真空设备。本发明提高生产效率,数量准确,既保证实际生产所需数量,又避免浪费,又可以实现生产的精确控制,减少现场人员,实现了能效提升
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114509143 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202210118265.6
(22)申请日 2022.02.08
(71)申请人 强茂电子(无锡)有限公司
地址 2
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