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嵌入式晶圆级球栅阵列封装中的天线。一种半导体器件具有半导体管芯和沉积在该半导体管芯上面的封装剂。在封装剂的第一表面上面形成具有天线的第一导电层。在封装剂的第二表面上面形成具有地平面的第二导电层，其中天线位于地平面的占用空间内。在地平面上形成导电凸块。在封装剂的第一表面上面形成第三导电层。在封装剂的第二表面上面形成第四导电层。在沉积封装剂之前邻近半导体管芯设置导电通孔。天线通过导电通孔耦合至半导体管芯。利用天线和半导体管芯之间的导电通孔来形成天线。将PCB单元设置在封装剂中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551422 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202111652024.1 (51)Int.Cl.
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