电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板.pdf

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本发明实施例公开了一种电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板，该背钻加工方法包括：首先确定电路板的定位孔，并对定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；然后根据过孔切片，确定电路板实际生产过程中的厚度缩放比；之后根据厚度缩放比，输出各定位孔的背钻钻带；最后根据背钻钻带，并利用各定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。利用上述方法，可以探索层压后的电路板各层介质厚度的变化规律，提供一种对于高厚多层的电路板的高精度的背钻残桩的控制方法，减少背钻机测绘功能的使用，提升了背钻机台的稼动率，提高了电路板过孔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116095962 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310008227.X (22)申请日 2023.01.04 (71)申请人广州广合科技股份有限公司地址