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本发明提供了一种保证力学性能的超导带材封装装置，涉及超导材料技术领域，包括主体；所述主体的前端面中间上方固定并垂直连接固定板；所述固定板的底面滑动卡接移动装置；所述移动装置顶部固定设有升降器，底部设有连接块，当通过外部流水线控制器启动滑块在滑轨上移动后，带动移动装置左右移动调节位置，当带材传送至承托板的上方后，启动升降器带动推杆向下移动，推杆带动连接块向下移动，进而使得焊枪可以调节高度，以便精确点焊超导带材，利用承托板为点焊提供焊点支撑，使得焊带的焊点更牢固，并可以保证点焊的长度，从而使得超导带
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114550997 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210227697.0
(22)申请日 2022.03.08
(71)申请人 熊光环
地址 510000 广东
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