芯片转移装置和芯片转移方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法;该芯片转移装置通过设置数据获取机构,通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息,通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息,具体包括但不限于锡膏的形状,体积,融合通过控制机构对数据进行处理,确定芯片在基板上的实际位置信息,使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确,在芯片的转移过程中精度较高,避免芯片对位不准确导致显示不良。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582917 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210160347.7 (22)申请日 2022.02.22 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司 地址

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