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本发明公开了一种堆叠式去耦网络，包括基板，所述基板上设有口字阵型分布的金属通孔，基板上下两层还分布有金属条带，用于连接相邻金属通孔，使其成为一个整体，构成口字单元；金属条带在相邻的金属通孔之间上、下错落分布。所述口字单元的四个端角向左右两侧延伸有四个连结臂，连结臂同样由金属通孔和金属条带构成，连接方式与口字单元相同。所述基板上的金属通孔在口字阵型的各条边上折线形分布，对应的基板上下两层连接相邻金属通孔的金属条带也按折线形走向。本发明根据现有的正交混合网络的核心原理，通过设计折叠式结构的正交混合网
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164890 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010893360.4
(22)申请日 2020.08.31
(71)申请人 西安朗普达通信科技有限公司
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