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本申请实施例提供一种功率器件的终端结构,包括衬底和设于衬底第一表面的多个场限环,衬底包括漂移层和掺杂层,掺杂层从衬底的第一表面向内扩散形成,掺杂层和漂移层为第一导电类型,且掺杂层的杂质浓度大于漂移层的杂质浓度,场限环为第二导电类型。采用本申请所提供的终端结构,通过掺杂层的设计,实现对场限环中杂质的横向扩散限制,一方面减小终端结构的设计尺寸,降低芯片成本;另一方面降低外部电荷对终端结构的影响,提升功率器件的可靠性。同时本申请还提供一种功率器件的终端结构的制作方法和一种功率器件。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114586171 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202080022689.1 (51)Int.Cl.
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