一种半导体激光器降低出光面温度的方法.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种半导体激光器降低出光面温度的方法.pdf

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本申请公开了一种半导体激光器降低出光面温度的方法，其包括以下步骤：在半导体激光器芯片的P面添加用于增加芯片厚度的加厚层；把半导体激光器芯片的P面朝向过渡热沉的上表面；把半导体激光器芯片贴设到过渡热沉边缘的后方，其中，半导体激光器芯片的出光面与过渡热沉边缘的距离根据加厚层的厚度以及快轴发散角决定。本申请可以提高芯片出光面的散热效率，同时解决可能由此带来的焊料污染以及热沉阻挡光的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114583549 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111678385.3 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人深圳市柠檬光子科技有限公司地址