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高集成多边形半导体电路模块、封装结构及制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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高集成多边形半导体电路模块、封装结构及制造方法.pdf

    本发明提供了一种高集成多边形半导体电路模块、封装结构及制造方法，包括：多边形半导体电路、设置在所述多边形半导体电路内的散热器以及用于封装所述多边形半导体电路的封装体；所述多边形半导体电路包括多个金属板、设置在所述金属板上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的铜箔层、设置在所述铜箔层上的绿油层、设置在所述铜箔层上的芯片、贴片电阻、贴片电容、以及用于将相邻的所述铜箔层连接的线路层；所述芯片与所述铜箔层通过导线连接，所述散热器贴设于所述多个金属板形成的安装空间内。本发明的高集成多边形半导体电路模块散热效果好，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093042 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310228206.9 H05K 1/02 (2006.01)

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