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本发明公开了一种基材表面处理方法及其应用，所述方法包括，对基材的金属表面进行预处理；将预处理后的基材在预定的温度下进行化学镀，其中，所述化学镀的镀液包括镍盐，络合剂，还原剂和MOF添加剂；清洗化学镀后的金属基材表面，完成金属基材表面处理。本发明技术方案不仅大大简化了表面处理的工艺流程，降低了生产成本，提升了工艺的稳定性，同时避免了ENIG技术容易出现的黑盘问题和ENEPIG技术容易出现的漏镀、渗镀、假镀现象，且表面处理后的PCB具有耐酸、耐碱、耐高温高湿、抗氧化、良好的焊接性和导电性、超强的表面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116083890 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310228586.6
(22)申请日 2023.03.10
(71)申请人 深圳市金岸达实业有限公司
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