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一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法.pdf

    本发明公开了一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法，针对已划片的、尺寸差异不大的单颗芯片，通过临时键合工艺将待填充产品固定在上下两个载片之间，制作出施胶区域，待胶水固化后再解键合去除临时键合载片，载片起到承载胶水的作用且形成一个毛细通道，临时键合材料可对产品与载片之间起到很好地连接和保护作用，不会导致胶水流入产品与载片之间而污染产品表面，且胶水固化后通过解键合工艺可方便的去除临时键合材料及载片。该方法的公开有益于缩小三维集成尺寸、提高集成度，该方法无需多种填充胶水的使用，工艺简单。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582842 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210190254.9 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 西安微电子技术研究所 地址 710

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