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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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封装结构.pdf

    一种封装结构，包括载板、重布线层以及多个虚设图案。重布线层位于载板上，且包括多层介电层以及多个导电图案，多个导电图案分别位于多层介电层中。多个虚设图案分别位于多层介电层中及重布线层上，且与导电图案分离。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582830 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210202328.6 (22)申请日 2022.03.03 (30)优先权数据 110137951 2021.

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