一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺.pdf

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本发明公开了一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD3225晶片的谐振器制造工艺中，晶片体积和电极面积增大，减少了晶片倒边厚度，降低了阻抗，同时增大了基座内腔体尺寸，以适应晶片尺寸；晶片边缘倒边且变薄，同时电极面圆角设计，以适应晶片边缘倒边，进而提高了产品的稳定性和可靠性，本发明设计合理，适合推广使用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109639254 A (43)申请公布日 2019.04.16 (21)申请号 20181