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一种铜‑陶瓷接合体,通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12)、由含氮陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成,在铜部件(12)与陶瓷部件(11)的接合界面中,在Cu的母相中形成固溶有Mg的Mg固溶层,并且在陶瓷部件(11)侧形成活性金属氮化物层(41),该活性金属氮化物层(41)含有选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种或两种以上的活性金属的氮化物,该活性金属氮化物层(41)的厚度在0.05μm以上且1.2μm以下的范围内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114586146 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202080072743.3 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限
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