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本发明提供一种低热阻封装结构及其制备方法和应用，所述低热阻封装结构包括PCB基板、芯片、基岛、塑封体、铜片、引脚和散热片，所述芯片的背面连接在基岛的正面上，芯片的正面连接在铜片的一端，铜片的另一端连接有引脚，塑封体灌封在基岛、铜片、芯片和引脚上，盖封住芯片，并使得远离芯片一侧的铜片表面、远离芯片一侧的基岛表面和远离铜片一端的引脚露出，露出的基岛表面和铜片表面均各自连接散热片，露出的部分引脚与PCB基板相连；通过在远离芯片的铜片和基岛的表面均各自设置散热片，使得芯片产生的热量可以同时通过基岛以及铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093045 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310382926.0
(22)申请日 2023.04.12
(71)申请人 上海陆芯电子科技有限公司
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