一种芯片及芯片的设计方法.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种芯片及芯片的设计方法.pdf

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本发明实施例提供一种芯片及芯片的设计方法，该芯片包括：基底层（101）；设置在所述基底层（101）上的金属层（102），所述金属层（102）至少包括表层金属（105）和底层金属（106）；设置在所述表层金属（105）上的多个连接点（103）；以及设置在所述底层金属（106）上且与部分连接点（103）一一对应连通的管脚井（104），且所述管脚井（104）包括多个依次纵向连通的管脚（107）。本发明通过设置管脚井，有效减小了芯片向外传输信号的距离，提供了一个信号传输的高速通道，在集成多个芯片时可以有

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093022 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310369319.0 (22)申请日 2023.04.10 (71)申请人北京华封集芯电子有限公司地址