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- 2023-05-11 发布于北京
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本发明公开了一种集成电路半导体芯片封装设备及其封装方法，包括操作台，所述操作台的顶部固定安装有安装架，所述安装架的顶壁中部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有连接架，所述连接架的底部固定安装有顶板，所述顶板的底部开设有第一放置槽，所述安装架的顶壁固定安装有抽气泵。本发明可实现在封装时，将封盖及芯片结合处溢出的胶水再次压入到封盖及芯片的结合处缝隙内，一来能将未填充的缝隙填上胶水，提升粘接质量，二来能避免溢出胶水的浪费，且可对用于压入胶水的筒体表面干胶的清理，保证其正常工作，且可实现对封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582739 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210156817.2 B05C 11/00 (2006.01)
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