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一种LED芯片加工装置.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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一种LED芯片加工装置.pdf

    本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置，包括底座，底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，顶板底壁固定连接有梯形板，顶板内壁固定连接有电机，电机的输出端固定连接有U形杆，U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，顶板底壁滑动连接有折板，第一推杆和折板内壁转动连接，折板内壁贯穿转动连接有转轴，转轴一端固定连接有连杆，连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，转轮和梯形板相抵滑动，折板内壁固定连接有L形杆。本发明通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114583035 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210198171.4 (22)申请日 2022.03.02 (71)申请人 黄应超 地址 315100 浙江

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