芯片封装方法及芯片封装结构.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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本发明实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，属于芯片技术领域。所述芯片封装方法包括：制备初始芯片结构，该初始芯片结构包括依次堆叠的RDL、芯片层及凸点阵列层，其中芯片层包括至少一个第一芯片单元，其包括第一裸芯片及分布在其两侧的连接结构；提供至少一个第二芯片单元，其中每一第二芯片单元与一个第一芯片单元相对应，且包括第二裸芯片；将第二裸芯片以面对面直接互连的方式倒装贴片至相对应的第一芯片单元的凸点阵列层；切割出相对应的每组第一和第二芯片单元以作为单颗芯片结构，并贴装散热片和制备焊球。本发明通过第

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116092956 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310369322.2 H01L 23/31 (2006.01)