1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种Mini Led芯片封装装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约9.57千字
  • 约 10页
  • 2023-05-11 发布于四川
  • 举报

一种Mini Led芯片封装装置.pdf

    本发明提供了一种MiniLed芯片封装装置，外壳的顶部设置有空腔，外壳的内壁固定连接有支撑板；支撑板的上表面连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一伸缩杆；外壳的内部连接有两个固定杆；两个固定杆的外表面活动连接有滑块，滑块的侧壁与第一伸缩杆的一端固定连接；滑块的下表面固定连接有竖板，竖板的底部固定连接有横板，横板的底部开设有卡槽，卡槽的内部设置有卡块，卡块的下表面固定连接有移动板，移动板的下表面设置有倾斜设置的刮刀。本发明通过控制移动板底部倾斜设置的刮刀进行移动，使得装置在使用时能够将锡膏均匀

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114571842 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210209400.8 (22)申请日 2022.03.04 (71)申请人 深圳市中鑫智慧科技服务有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >