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本发明公开了电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料及其制备方法，Sn‑Bi‑Ag系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Bi3％‑8％，Ag1.5％‑2％，Cu0.3％‑0.6％，Ni0.05％‑1％，Zn0.8％‑1.3％，Cr0.4％‑0.7％，Ti0.03％‑0.6％，SnBal，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的电子装配用Sn‑Bi‑Ag系无铅钎料合金熔点较低，润湿角较小，抗拉强度等力学性能优异，导电率较好，因此在基板的铺展与润湿性能较好，成本低、生产效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114559178 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202111570856.9
(22)申请日 2021.12.21
(71)申请人 西安理工大学
地址 710048
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