TO-罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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TO-罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构.pdf

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公开了一种根据实施例的TO‑罐型半导体封装件的阻抗信号线的结构。晶体管轮廓(TO)‑罐型半导体封装件包括：头部，其包括设置在头部一侧的半导体激光二极管；信号线，其贯穿头部并且包括从头部一侧凸出的一端；以及边缘耦合微带(ECM)部分，其连接到信号线，ECM部分包括电介质和ECM线，ECM线被形成为在电介质的第一侧上具有预定宽度并在其间留有预定间距的导电图形，并被分别连接到信号线。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114583547 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111446967.9 (22)申请日 2021.11.30 (30)优先权数据 10-2020-0164275