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本申请涉及导电胶的技术领域，具体公开了一种硅脂导电胶组合物、硅脂导电胶及其制备方法和应用。本申请公开了一种硅脂导电胶组合物，包括以下重量份的组分：液态硅橡胶18‑25份；导电粒子70‑79份；羟基硅油0.5‑1.5份；偶联剂1‑3份；助剂3‑7份；其中，所述助剂包括单硬脂酸甘油酯和没食子酸丙酯中的一种或两种和碳酸钙。本申请还公开了利用上述硅脂导电胶组合物制备的硅脂导电胶及其制备方法，该硅脂导电胶具有优异的导电性能和力学性能，使用方法简单，可室温固化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116083044 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310217961.7
(22)申请日 2023.03.08
(71)申请人 北京泰派斯特电子技术有限公司
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