晶圆键合设备及方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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晶圆键合设备及方法.pdf

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本申请实施例提供一种晶圆键合设备及方法，晶圆键合方法包括：利用第一类光束，确定第一晶圆上的第一对准标记的第一位置参数；利用所述第一类光束，确定第二晶圆上的第二对准标记的第二位置参数；根据所述第一位置参数和所述第二位置参数，将所述第一晶圆和所述第二晶圆移动至相对位置，使所述第一对准标记和所述第二对准标记进行第一次对准；利用第二类光束，调整所述第一晶圆和所述第二晶圆的相对位置，使所述第一对准标记和所述第二对准标记进行第二次对准；键合所述第一晶圆与所述第二晶圆。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114616656 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202180005939.5 H01L 21/68 (2006.01) (22)申请日 2021.10.