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本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：(A)含磷酸酐1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(D)除(A)以外的环氧固化剂0‑40重量份；(E)填料5‑300重量份；所述填料的中位粒径D50为2‑5μm，最大粒径D100为5‑8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板，兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114605779 A
(43)申请公布日 2022.06.10
(21)申请号 202011447988.8 C08K 9/06 (2006.01)
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