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- 2023-05-12 发布于四川
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本发明公开了一种通过钻孔去除引线的方法，依次包括以下步骤：制作具有金手指的PCB板；钻孔二，去除金手指上的引线；后工序；所述钻孔二，包括依次进行第一次钻孔和第二次钻孔，所述第一次钻孔从PCB板的上表面向下进行钻盲孔，所述第二次钻孔从PCB板的下表面进行钻通孔，所述盲孔和通孔的位置相对应，所述引线设置在所述盲孔和通孔内。本发明通过第一次钻孔和第二次钻孔去除金手指的引线，避免了传统通过蚀刻去除引线导致干膜破裂，使得PTH孔内残铜或无铜的问题，本方法节省了流程，操作简单，有利于提高生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116056337 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202310035139.9
(22)申请日 2023.01.10
(71)申请人 胜宏科技 （惠州）股份有限公司
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