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本发明公开了一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，涉及芯片测试技术领域，现如今传感器覆盖面相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差，本发明在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115808613 A
(43)申请公布日 2023.03.17
(21)申请号 202310057343.0
(22)申请日 2023.01.17
(71)申请人 天芯电子科技（南京）有限公司
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