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本公开涉及一种电子封装件及其制造方法。该电子封装件包括具有端子的电子部件、包封电子部件的固化模塑料的主体、以及包括内部部分和安装部分的引线。固化模塑料的主体包括在安装部分的底表面的周边处或附近的第一凹部，所述第一凹部使内部部分的底表面的布置在安装部分附近的部分露出，和/或在安装部分的底表面的周边处的第二凹部，所述第二凹部使安装部分的在安装部分的顶表面和底表面之间延伸的侧表面的至少一部分露出。使用第一和/或第二凹部使根据本公开的电子封装件在引线的安装部分处或附近提供更多露出引线空间，以用于更大的焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093036 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211384064.7
(22)申请日 2022.11.07
(30)优先权数据
4 2021
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