半导体晶圆的评价方法、半导体晶圆的分选方法及器件的制造方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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半导体晶圆的评价方法、半导体晶圆的分选方法及器件的制造方法.pdf

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本发明涉及一种评价方法，包含以下工序：获得镜面研磨晶圆的整面的厚度方向的形状测量数据；每隔一定的旋转角度在一定间距的点上对晶圆的直径方向的形状测量数据进行一阶或二阶微分而获得微分分布，比较获得的微分分布，确定切片切断方向；每隔与所确定的切片切断方向即y方向正交的x方向的一定的间隔，以一定的间距对y方向的形状测量数据进行一阶或二阶微分，获得x‑y网格数据；在y方向上，根据x‑y网格数据，求出包含晶圆的中心的中间部区域中的最大微分值、及与中间部区域相比更靠外侧的上端侧区域及下端侧区域的最大微分值；以

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114631171 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202080075496.2 (74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限