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本发明涉及线路修复技术领域，具体为一种修复金属线路图案的方法，该方法包括有以下步骤：S1，使用保护膜贴合在待修复金属线路上；S2，使用激光在保护膜上开孔；S3，去除待修复区域基板表面油污和脏物；S4，进一步增大镀层与基板表面的结合力；S5,清除基板表面残留的刻蚀化学试剂；S6,将待修复区域在室温下浸润在酸性处理溶液中来保护催化剂；S7,将待修复区域浸润在60℃下凝胶溶液中来催化基板表面；S8,对基板表面进行化学镀层；S9,将待修复区域基板表面形成黑色的氧化金属保护层；S10,清除表面残留的化学试
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116056356 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202310091376.7
(22)申请日 2023.02.10
(71)申请人 深圳市志凌伟业技术股份有限公司
地
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