扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法.pdfVIP

下载本文档

25
0
约1.76万字
约 12页
2023-05-12 发布于四川
举报
版权申诉

扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法，属于半导体表面检测技术领域，该扫描路径的优化方法通过根据待扫描区域、扫描成像视野和重叠区域的限制条件作为恒定参量，以扫描数量和实际重叠区域作为需要优化的参量，建立不等式模型；并通过对该不等式模型进行整数求解，获得相同条件下，扫描的图片数量最少、同时相邻的两个成像视野的重叠区域最大的扫描路径的规划。该方法无需做任何的硬件改动，可以有效节省整体晶圆的扫描时间，并减少成像视野图像的处理数量和储存容量。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114594107 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202210497774.4 CN 111449680 A,2020.07.28 (22)申请日