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- 2023-05-12 发布于四川
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本发明提供了一种半导体功率模块及功率器件，该功率模块包括衬板，衬板表面具有多个沿第一方向依次分布的金属层，金属层至少包括依次分布的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；第一金属层与第三金属层均为沿垂直于第一方向的第二方向延伸的条状，第二金属层与第一金属层以及第三金属紧邻且第二金属层与衬板在第二方向上的宽度彼此匹配。基于本发明的技术方案，通过对金属层进行布局设计，减少小面积金属孤岛的数量并进行整合，提高衬板表面空间的利用率，最大限度地扩大其中一个至少金属层的面积，作为芯片焊接区域，从而降低器件的热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116053246 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202310036088.1
(22)申请日 2023.01.06
(71)申请人 株洲中车时代半导体有限公司
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