一种半导体激光切割设备.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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本发明涉及半导体加工应用技术领域，具体的说是一种半导体激光切割设备，包括激光切割机本体，所述激光切割机本体上安装有清理结构，所述清理结构上安装有降温结构，所述激光切割机本体上安装有回收结构，所述激光切割机本体上安装有收卷结构，所述激光切割机本体上安装有清扫结构，所述激光切割机本体上安装有固定结构；通过在激光切割机本体上安装清理结构，能够对激光切割机本体上附着的残渣进行清理，同时通过降温结构能够对激光切割机本体进行降温处理，通过在激光切割机本体上安装回收结构，能够对残渣和水进行过滤分离，同时通过收

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114589400 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202210260148.3 B01D 29/00 (2006.01) (22)申请日 2022.03.