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- 2023-05-12 发布于四川
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本发明公开了一种多层阻抗HDI线路板，其包括：压合而成的线路板，所述线路板包括：多个介质层和线层，介质层和线层按照一定的顺序、厚度、组合成分自下而上排列压合；所述线路板设置有过孔，所述过孔用于各个线层的连接，所述线路板设置有贴附区域，所述贴附区域上固定安装有屏蔽支架，所述屏蔽支架内安装有天线，所述天线的高频信号走线区域分别设于两个表层线层上；所述线路板的焊盘上围设有隔离焊盘。实现了有效降低线路板的阻抗突变幅度，提高线路板在高频、高速信号下的效能，并保障天线的效能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116095943 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211629318.7
(22)申请日 2022.12.19
(71)申请人 深圳市金晟达电子
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