LED半导体组件及其制备方法、发光装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.94万字
约 19页
2023-05-12 发布于四川
举报
版权申诉

LED半导体组件及其制备方法、发光装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种LED半导体组件及其制备方法、发光装置，包括：提供承载基板；于承载基板上形成多个芯片，所述多个芯片至少包括相邻排布的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片通入相同的电流时，所述第一芯片和第二芯片的光电特性不同。在上述技术方案中，同一承载基板上的相邻的芯片具备不同光电参数，虽然一次分选按照相邻芯片抓取原则进行排列，但是相邻的芯片之间本身具备不同的光电参数，从而可以通过一次分选即可达到所需的混排效果，减少混BIN时间，简化流程，降低成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613759 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011422640.3 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人厦门三安光电有限公司地址 361