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本发明涉及一种用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法，所属硅片加工工艺技术领域，包括如下操作步骤：第一步：进行对沟处理，先找到基础外周砂轮和Notch砂轮高度，将硅片放在研削台上进行粗研和精研沟槽。第二步：进行挡片试磨处理，先对试磨挡片进行外周粗研和Notch粗研，当【上宽幅‑下宽幅】＞20um，则到补正界面,让【上宽幅‑下宽幅】≦20um，再次进行外周精研和Notch精研，通过挡片试磨过程寻找外周砂轮和Notch砂轮中心。第三步：进行树脂砂轮整形。第四步：整形后的树脂砂轮用研磨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116079592 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211454746.0
(22)申请日 2022.11.21
(71)申请人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
地
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