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一种中介结构包括：中介基板；中介贯通电极，在垂直方向上穿透中介基板；再分布结构，在中介基板上并包括连接到中介贯通电极的再分布图案以及在中介基板上在再分布图案的侧表面上的再分布绝缘层；导电柱，在再分布结构上并连接到再分布图案；以及中介绝缘层，在再分布结构上在导电柱的侧表面上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093053 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211389731.0
(22)申请日 2022.11.08
(30)优先权数据
10-2021-0152568
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