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提供了半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。该半导体装置包括：第一衬底；电路装置，其设置在第一衬底上；下互连结构，其电连接到电路装置；下接合结构，其连接到下互连结构；上接合结构，其接合到下接合结构；上互连结构，其连接到上接合结构；第二衬底，其设置在上互连结构上；导电板，其设置在第二衬底下方；栅电极，其设置在上互连结构与导电板之间，并且在竖直方向上堆叠；沟道结构，其穿透栅电极；多个导电图案，其分别设置在穿透第二衬底的多个开口中；以及外围接触插塞，其在从导电板起的外部区域中在竖直方向上延伸，并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116096094 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211357542.5
(22)申请日 2022.11.01
(30)优先权数据
10-2021-0148923
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