方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法.pdf

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一种方线包覆树脂层的剥离装置，其是在截面为方形的金属导体的外侧包覆有包覆树脂层的方线的包覆树脂层的剥离装置，其中，该方线包覆树脂层的剥离装置具有：加工刃，其将所述包覆树脂层剥离；夹具，其保持所述方线；以及位置检测单元，其检测所述加工刃的刃尖相对于所述金属导体的表面的位置，使所述加工刃的刃尖进入到所述包覆树脂层的规定的厚度位置而不与所述金属导体接触，使所述加工刃和所述方线相对地沿所述方线的长边方向移动而进行所述包覆树脂层的剥离处理。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114616734 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202180003806.4 (74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限