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- 2023-05-13 发布于四川
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本申请涉及半导体气敏器件技术领域,具体提供了一种基于ZnO半导体的高灵敏的气敏器件的制备方法,该方法包括如下步骤:S1,制备ZnO纳米片;S2,制备基于ZnO半导体的气敏器件;S3,利用氢等离子体进行增敏处理。本发明提供一种无需贵金属掺杂的基于ZnO半导体的高灵敏的气敏器件的制备方法,有效降低制备成本;同时使用氢等离子体技术在ZnO半导体表面产生氧空位,从而提升气敏器件的灵敏度,灵敏度能够提高到原来的5倍以上,因此,本发明方法制备的气敏器件的灵敏度较高。另外,本发明方法制备的气敏器件还具有检测范
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114646670 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210270430.X
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 电子科技大学中山学院
地址 528
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