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本发明提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，包括：将电路板逐片采水平输送方式进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，之后翻转电路板成垂直状且采逐片连续移动方式进行，其中多段微蚀流程是先经喷洒微蚀液、之后再浸泡于喷涌的微蚀液中：化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗，之后再翻转电路板逐片采水平输送方式进行：水洗、吹干、烘干等作业，借此本发明方法及系统能仅经由单一系统完成电路板的表面处理。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114630496 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202111159767.5 C23C 18/18 (2006.01)
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