硅块端面的位错比例值的评估方法、去除方法、装置和介质.pdfVIP

硅块端面的位错比例值的评估方法、去除方法、装置和介质.pdf

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本发明公开一种硅块端面的位错比例值的评估方法、去除方法、评估装置和存储介质,其中,评估方法包括测量硅块端面的光致发光图片;判断并获取第一位错区域,第一位错区域为光致发光图片中灰度值小于灰度值阈值的区域;判断并获取第一位错区域的误判位错区域;其中,误判位错区域包括线痕误判位错区域和/或偏暗区域误判位错区域;计算第一位错区域的面积与误判位错区域的面积的差值;计算差值与硅块的端面面积的百分比,得到硅块端面的位错比例值。本发明中通过剔除了线痕和偏暗区域造成的位错误判现象,有效提高了位错比例评估的准确性,

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116046731 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211401464.4 G06T 7/00 (2017.01)

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