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本发明公开了一种基于多模型协同的数模混合电路设备可靠性预计方法,所述方法包括如下步骤:S1、建立适用于可靠性预计的数模混合电路设备电、热耦合数字样机模型;S2、基于数字样机模型,分析数模混合电路设备电子元器件失效模式、失效机理,确定可靠性薄弱的电子元器件及其失效物理模型;S3、建立融合性能退化和功能失效的数模混合电路设备可靠性预计模型,基于蒙特卡洛及电热耦合仿真法求解得到给定预计工作环境应力及故障判据对应的可靠度曲线。本发明能够解决数模混合电路电子设备电路仿真建模、电子元器件退化与失效行为模拟、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115510718 A
(43)申请公布日 2022.12.23
(21)申请号 202211269128.9
(22)申请日 2022.10.17
(71)申请人 哈尔滨工业大学
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