具备阶梯槽的印制电路板的制作方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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具备阶梯槽的印制电路板的制作方法.pdf

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本发明涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽部位的芯板和导电胶层；对经所述开槽处理形成的槽位进行等离子除胶处理，除去槽内的残渣，形成所述阶梯槽；其中，所述开槽处理包括：对导电胶层进行至少3次激光刻蚀处理，并采用8mil的激光束打内圈，4mil的激光束打外圈该方法对导电胶材质的胶层具有较好的开槽效果，该制作方

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114650656 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202011503027.4 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人北大方正集团有限公司地址 100