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本发明提供一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板，所述树脂组合物以重量份计包括：硅芳炔树脂30～90份和双马来酰亚胺树脂10～50份；所述双马来酰亚胺树脂具有如式I所示结构。所述树脂组合物通过两种组分的协同复配，能够形成稳定的互穿交联网络结构，赋予其优异的耐热性、粘接性能、介电性能和柔韧性。包含所述树脂组合物的预浸片以及覆金属层压板具有高的热分解温度和热稳定性，热膨胀系数低，剥离强度高，介电常数和介电损耗因子低，而且兼具优异的柔韧性和抗冲击性能，能够充分满足高频高速电子基材的性能要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114634713 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202011486553.4 C08J 5/24 (2006.01)
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