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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明提供一种半导体工艺腔室，包括腔体和设置在腔体中的工艺组件、承载盘、升降装组件、控制装置和设置在腔体底部的至少一个测距组件，控制装置用于控制测距组件对工艺组件进行测距；向腔体中传入晶圆，并控制测距组件对承载盘上方的晶圆进行测距；根据前后两次测距结果控制升降组件对晶圆进行升降，以使晶圆的顶面与工艺组件之间间隔预定距离；进行半导体工艺。本发明提供的半导体工艺方法在向腔体中传入晶圆前后控制测距组件对工艺组件进行两次测距，从而确定晶圆与工艺组件之间的距离，进而确定升降组件升降晶圆的高度，保证了晶圆的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649242 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210257714.5
(22)申请日 2022.03.16
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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