印刷电路板及制造该印刷电路板的方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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印刷电路板及制造该印刷电路板的方法.pdf

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本公开提供了一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的一个表面，并且包括多个第一布线图案；第二布线层，包括与所述多个第一布线图案间隔开的多个第二布线图案，并且设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上。所述多个第二布线图案的至少部分第二布线图案设置在所述多个第一布线图案中的相邻的第一布线图案之间的区域中。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114650650 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202110641760.0 (22)申请日 2021.06.09 (30)优先权数据 10-2020-0177163